-Con este convenio queda establecida la cooperación científica, educativa y de investigación en el sector de semiconductores entre ambas instituciones
Altamira, Tamaulipas.- La Universidad Tecnológica de Altamira firmó un importante acuerdo de colaboración con la Arizona State University (ASU), de los Estados Unidos, para la cooperación científica, educativa y de investigación en el sector de semiconductores.
Juan Dionisio Cruz Guerrero, rector de la Universidad Tecnológica de Altamira, visitó las instalaciones de la universidad estadounidense para firmar dicho convenio, el cual destacó como un gran logro para el desarrollo académico y profesional de los y las estudiantes de la UT, quienes ahora tienen la oportunidad de aprender de los mejores en el mundo sobre el tema de los semiconductores.
Dijo que en agosto próximo, la Universidad Tecnológica de Altamira iniciará la colaboración binacional con un “Curso de inglés técnico para semiconductores” que será atendido por estudiantes y docentes tamaulipecos, impartido por especialistas de la universidad americana.
Arizona State University es una institución líder a nivel mundial en el tema de los semiconductores, y cuenta con una amplia experiencia en el desarrollo de este material indispensable para equipos electrónicos, teléfonos celulares, computadoras y equipos médicos, así como para industrias tan importantes como la automotriz, la aeroespacial y la de telecomunicaciones.
Con este convenio se cumple la política educativa que promueve el gobernador Américo Villarreal Anaya, para fortalecer y potenciar el desarrollo y futuro de los y las jóvenes estudiantes, así como el de docentes, mediante conocimientos actuales y adecuados a las necesidades de los mercados económicos mundiales.
Además, los universitarios tamaulipecos participarán en la alianza estratégica entre los gobiernos de México y Estados Unidos, como parte de la ‘Ley Chips y Ciencia’, que firmó el presidente estadounidense Joe Biden y que respalda el presidente de la República, Andrés Manuel López Obrador.